半导体封装陶瓷劈刀关键尺寸之内切角直径
内切角直径的大小决定了第一键合点的形成，若内切角直径过小，会使第一键合点的金球形变成扁圆形，使金球直径变大，会碰到相邻焊点，影响电气性能，若内切角直径过大，会使第一键合点形变后的金球高度过大，占 用 更大空 间，同样不利于芯片的封装。通常内切角直径的选择遵循以下公式：CD = MBD /1.2 。
半导体封装陶瓷劈刀关键尺寸之内切角直径
内切角直径的大小决定了第一键合点的形成，若内切角直径过小，会使第一键合点的金球形变成扁圆形，使金球直径变大，会碰到相邻焊点，影响电气性能，若内切角直径过大，会使第一键合点形变后的金球高度过大，占 用 更大空 间，同样不利于芯片的封装。通常内切角直径的选择遵循以下公式：CD = MBD /1.2 。