陶瓷劈刀引线键合关键尺寸之外倒圆半径
外倒圆半径是影响第二焊点形状及相应键合强度的另一主要因素。金线的横断面变化是从外倒圆处开始的，不恰当的外倒圆半径会对第二焊点影响，如果外倒圆半径过大，会使焊点长度过小，造成焊点不牢靠，如果外倒圆半径过小，则会使焊点长度过大，和相邻的焊点互连，使封装失效。
陶瓷劈刀除了固有的结构会影响键合的质量，对陶瓷劈刀进行改良将能克服键合中的一些缺陷。针对传统陶瓷劈刀与金线的摩擦力较小，金线与芯片或引脚结合不牢靠，容易发生封装质量异常的缺点。
陶瓷劈刀引线键合关键尺寸之外倒圆半径
外倒圆半径是影响第二焊点形状及相应键合强度的另一主要因素。金线的横断面变化是从外倒圆处开始的，不恰当的外倒圆半径会对第二焊点影响，如果外倒圆半径过大，会使焊点长度过小，造成焊点不牢靠，如果外倒圆半径过小，则会使焊点长度过大，和相邻的焊点互连，使封装失效。
陶瓷劈刀除了固有的结构会影响键合的质量，对陶瓷劈刀进行改良将能克服键合中的一些缺陷。针对传统陶瓷劈刀与金线的摩擦力较小，金线与芯片或引脚结合不牢靠，容易发生封装质量异常的缺点。