陶瓷劈刀即瓷嘴，一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接，一般为陶瓷材料制成，合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀，显得尤为重要，一般劈刀的主要参数有：1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA
孔径：
孔径的选择
• 孔径=线径 X 1.3-1.4
- 嘴尖直径
嘴尖直径的选择
• 决定于 B. P. P
• 影响 2nd bond 质量 嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。