为什么半导体封装会选择陶瓷劈刀呢？
是因为陶瓷劈刀的特性是它在半导体封装中具有不可替代的作用。
1.高精度和平滑切割：陶瓷劈刀具有优异的尺寸精度和切割质量，能够提供高精度和平滑的切割表面，满足精密加工的要求。
2.绝缘性能：由于陶瓷材料具有良好的绝缘性能，陶瓷劈刀在电子行业中能够提供良好的绝缘保护，避免电流泄露和损坏电子元器件。
3.长寿命和稳定性：陶瓷劈刀具有较长的使用寿命，能够保持刀具的锋利和稳定性，减少刀具更换频率和生产停机时间。
为什么半导体封装会选择陶瓷劈刀呢？
是因为陶瓷劈刀的特性是它在半导体封装中具有不可替代的作用。
1.高精度和平滑切割：陶瓷劈刀具有优异的尺寸精度和切割质量，能够提供高精度和平滑的切割表面，满足精密加工的要求。
2.绝缘性能：由于陶瓷材料具有良好的绝缘性能，陶瓷劈刀在电子行业中能够提供良好的绝缘保护，避免电流泄露和损坏电子元器件。
3.长寿命和稳定性：陶瓷劈刀具有较长的使用寿命，能够保持刀具的锋利和稳定性，减少刀具更换频率和生产停机时间。