在引线键合过程中，热压焊会由劈刀端面施加压力，使引线与焊盘金属受压产生一定的相互塑性变形并紧密接触，其分子相互扩散牢固结合。超声焊会由换能器产生超声功率使劈刀震动，在引线与焊盘金属间产生超声频率的摩擦，去除界面的氧化层，并引起弹性形变。这两种键合原理都会使劈刀端面受力，多次焊接后劈刀端头磨损，导致焊点严重形变。微组装过程中常见的键合焊盘有裸芯片焊盘、印制电路基板焊盘、薄膜电路基板焊盘、LTCC电路基板焊盘和封装金属盒体焊盘等。在实际操作过程中，刀头端面的磨损在硬度大、表面粗糙度大的焊接面磨损更为严重，如在封装金属盒体焊盘的磨损较其他焊盘更为严重。
另外，刀头端面磨损也受操作方法影响。当使用手动键合设备进行键合操作时，操作手法对劈刀端面影响较大，如焊接时操作人员手部抖动、用力过大，会加速刀头端面磨损，这种现象在新手操作时经常发生。当使用自动化设备进行键合操作时，因操作参数可控和一致性高，劈刀寿命会大幅提升。在引线键合过程中，刀头端面磨损为自然损耗，不可避免，只能避免不当操作，减少劈刀磨损。
