超声功率:使焊线和焊接面松软，产生热能，形成分子相互嵌合合金，改变球形尺寸。
温度:帮助移除表面污染物，如潮气、油、水蒸气等;增加分子的活跃程度，有利于合金的形成。
键合压力:控制球或线在固定的位置，准备进行能量的传递;通过压力的作用将焊线与焊接位置连接紧密并破坏焊接面表面的污染物，使之适合焊线。
键合时间:控制超声能量作用的时间，一般的焊线机时间应控制在1～255 ms，焊线时间太短是无法形成良好的合金的，焊线时间过大则将导致焊线拉力不良或芯片电极损伤。
金丝球焊要求焊接温度高，而铝电极则适合常温焊接。金-铝系统在200°℃以上的高温下容易产生金属间化合物(即紫斑)，同时由于金、铝原子的扩散速度不同，还会产生环形孔，并且在金、铝热膨胀应力下，也可能会将键合点抬起造成开路。提高焊接温度可以降低焊接的困难程度，因此制作中要特别注意铝电极焊接温度。
自动键合机台其他参数还包括焊接温度、预热温度、烧球电流、尾丝长度、接触时间、接触功率、芯片接触压力、支架接触压力等。在此不详细列表它们的参数，采用不同的封装方式、材料所设的参数也有所不同，应根据具体的生产情况来设定。