前十大委外封测公司分别为日月光（中国台 湾）、安靠科技（美国）、长电科技（中国大陆）、通富微电（中国大陆）、力成科技（中国台 湾）、华天科技（中国大陆）、智路封测（中国大陆）、京元电（中国台 湾）、南茂科技（中国台 湾）、欣邦科技（中国台湾）。
随着摩尔定律的放缓，半导体产业正面临变革。作为关键环节，封测技术的作用日益凸显。
消费电子回暖和存储器市场增长将助推封测产业。数据中心扩张和云端运算普及也将为国内存储器市场带来大幅成长。此外，后摩尔时代的技术需求对封测技术提出更高要求。
新能源汽车和绿色能源产业的发展为宽能隙半导体应用带来机遇。先进封装技术对于确保宽能隙元件的效能至关重要。同时，传感器的小型化和高效能也是封测产业的关注焦点。
那么中国本土是否有能力承接这一系列的挑战呢？
近两年随着中国大陆封测市场规模不断攀升，国内封测企业在先进封装领域的技术水平也在迅速提升。
经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品已由DIP、SoP、SoT、QFP等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升，逐步缩小与外资厂商之间的技术差距，极大地带动我国封测行业的发展。在新兴的Chiplet领域，也已有数十家企业参与其中。
这些成绩的取得，离不开国内封装测试企业多年的技术创新和市场积累。