先进封装的发展趋势
随着芯片功能和性能的不断提高，对先进封装的需求也在不断增加。在某些领域，如高性能计算、人工智能、物联网等，先进封装的市场占比已经非常高。
根据Yole Intelligence的预测，到2025年，先进封装的收入将超过传统封装。同时，表示目前先进封装的主要应用领域集中在消费电子，但未来该技术在电信基建与汽车电子领域的应用增速会显著加快。就其内部技术而言，增长率最高的细分预期会是嵌入式晶片、2.5D/3D，以及倒装芯片。这表明先进封装市场具有巨大的潜力和发展空间。
现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。
倒装焊（FlipChip）是一种将芯片倒扣在基板上，通过凸点实现芯片与基板的连接的封装方式。随着芯片功能和性能的不断提高，倒装焊的应用也越来越广泛。未来，倒装焊将继续保持其主导地位，并朝着更高速、更可靠、更小型化的方向发展。
晶圆级封装（WLP）是一种将多个芯片集成在一个封装内的封装方式，可以实现高密度、高性能的封装。随着市场对高性能计算和存储器等产品的需求不断增加，晶圆级封装的应用也将越来越广泛。未来，晶圆级封装将继续朝着更高速、更可靠、更小型化的方向发展。