先进封装技术包括哪些
现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。
倒装焊（FlipChip）是一种将芯片倒扣在基板上，通过凸点实现芯片与基板的连接的封装方式。随着芯片功能和性能的不断提高，倒装焊的应用也越来越广泛。未来，倒装焊将继续保持其主导地位，并朝着更高速、更可靠、更小型化的方向发展。
晶圆级封装（WLP）是一种将多个芯片集成在一个封装内的封装方式，可以实现高密度、高性能的封装。随着市场对高性能计算和存储器等产品的需求不断增加，晶圆级封装的应用也将越来越广泛。未来，晶圆级封装将继续朝着更高速、更可靠、更小型化的方向发展。
2.5D封装（Interposer、RDL）是一种通过中介层实现芯片与芯片之间的连接的封装方式，可以实现高密度、高性能的封装。随着市场对高性能计算和存储器等产品的需求不断增加，2.5D封装的应用也将越来越广泛。未来，2.5D封装将继续朝着更高速、更可靠、更小型化的方向发展。