在芯片封装中，电路主要包括倒装焊、载带自动焊、引线键合三种连接方式，其中引线键合是封装内部连接的主流方式，占比达九成以上。引线键合常用方法有热压焊、超声波焊、超声热压焊等，陶瓷劈刀是引线键合过程的关键工具，其性能和选型决定着引线键合的可靠性、经济性和灵活性。
我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口。IC芯片封装用陶瓷劈刀性能要求高，在全球市场上，瑞士SPT、美国K&S、韩国PECO、韩国KOSMA等国外企业占据IC芯片封装用陶瓷劈刀市场近九成份额。
近年来，随着国内企业研发能力提升，国产陶瓷劈刀逐渐实现量产，部分产品性能已达到国家领先水平。
氧化铝是陶瓷劈刀主要制造材料，为提高陶瓷劈刀性能，在添加氧化铝基础上，可掺杂锆、铬等元素。高纯氧化铝具有硬度大、抗氧化、熔点高、耐腐蚀、易于清洁、耐磨等特点，2022年，我国高纯氧化铝市场规模达36.0亿元以上。我国高纯氧化铝供应能力不断提升，利于陶瓷劈刀产业国产化发展。
