陶瓷劈刀在芯片中的作用

陶瓷劈刀在芯片中的作用

陶瓷劈刀在芯片封装领域中扮演着至关重要的角色。它是一种具有垂直中心孔的轴对称陶瓷工具，用于引线键合过程中的焊接工具。引线键合是一种使芯片与引脚形成电子互联的主要技术，占据了封装类型的75%-80%。12

在引线键合技术中，陶瓷劈刀的核心作用是通过金属线（通常是金线或铜线）的尾部打火熔化成球形，然后通过加压和加热使球形焊接在芯片上。接着，劈刀牵引金属线上升、移动并将其焊接在引线框架上，最后侧向划开切断金属线，完成一次键合。

陶瓷劈刀通常由氧化铝材料组成，有时会加入氧化锆（ZrO2）以增加材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）。与其他材质如碳化钨、钛金等相比，陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高和使用寿命长等优点。

陶瓷劈刀的使用周期较长，价格相对较高，但它在可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合焊接中发挥了极其重要的作用。随着芯片封装行业的发展，陶瓷劈刀作为封装领域必要的耗材，预计将迎来良好的发展前景。

陶瓷劈刀的应用客户群体主要是LED光电封装和半导体IC芯片封装，市场主要集中在中国大陆及台湾地区、东南亚。世界上主要的陶瓷劈刀生产企业包括美国K&S、瑞士SPT、韩国PECO公司等