引线键合技术的基本原理是利用直径通常为几十至几百微米的高电导率金属导线（金、铝和铜等），在热超声作用下按压在焊盘上，使焊盘与焊线的金属原子发生扩散，形成金属间化合物（Intermetallic Compounds，IMC），从而实现晶粒与引脚的连接。典型的引线键合工艺流程包括形球、超声加热、按压形成第一焊点、走线、按压形成第二焊点和分离等。
引线键合技术的基本原理是利用直径通常为几十至几百微米的高电导率金属导线（金、铝和铜等），在热超声作用下按压在焊盘上，使焊盘与焊线的金属原子发生扩散，形成金属间化合物（Intermetallic Compounds，IMC），从而实现晶粒与引脚的连接。典型的引线键合工艺流程包括形球、超声加热、按压形成第一焊点、走线、按压形成第二焊点和分离等。