先进封装与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装包括倒装(FlipChip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(Wafer level package)、2.5D封装和3D封装等非焊线形式。传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电器连接三项功能，先进封装在此基础上增加了提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构三项新功能。
在HPC（高性能计算）和AI技术的推动下，先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇。随着AI技术的持续进步，众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求。在这一背景下，先进封装技术扮演着至关重要的角色。
数据显示，2023年，市场上主要AI加速芯片所搭载的HBM（高带宽内存）总容量将达到2.9亿GB，增长率接近60%。2024年增长率将超过30%。同时，随着高端AI芯片的需求增加，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。YOLE数据显示，全球先进封装市场在2022年至2028年期间预计将以9%的年复合增长率（CAGR）持续扩大。全球先进封装市场规模有望从2022年的429亿美元增长到2028年的786亿美元。
就不同的封装技术而言，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术将在2024年成为市场的主流。2.5D/3D封装技术增速最快，YOLE预计其市场规模将从2022年的94亿美元大幅跃升至2028年的225亿美元，年复合增长率高达15.6%。