封装耗材瓷嘴劈刀关键尺寸之内切斜面角度
封装耗材瓷嘴劈刀关键尺寸之内切斜面角度内切斜面角对球键合的形状和产生的强度起主要作用 。首先内切斜面角能在键合前使金球固定在陶瓷劈刀中间 ，如果内切斜面角太小，键合时通常形成一个偏球， 若内切斜面角太大，形成的金球不能与 电极充分连接， 造成虚焊。其次是内切斜面角度的不同对焊球的影响，试验证明内切斜面角度为１２０°适合于焊键合性能差的表面，而内切斜面角...
分类【瓷嘴知识】下的文章
半导体封装用陶瓷劈刀关键尺寸之内切角直径
半导体封装陶瓷劈刀关键尺寸之内切角直径内切角直径的大小决定了第一键合点的形成，若内切角直径过小，会使第一键合点的金球形变成扁圆形，使金球直径变大，会碰到相邻焊点，影响电气性能，若内切角直径过大，会使第一键合点形变后的金球高度过大，占 用 更大空 间，同样不利于芯片的封装。通常内切角直径的选择遵循以下公式：CD = MBD /1.2 。
LED封装耗材陶瓷劈刀关键尺寸之内孔径
LED封装耗材陶瓷劈刀关键尺寸之内孔径陶瓷劈刀内孔径选择不正确通常会导致线损伤甚至断线的情况，通过多种经验得知，选择的陶瓷劈刀内孔径是所选的金线直径的1.2-1.4倍为合适，对于超细间距引线键合，陶瓷劈刀内孔径是金线直径的1.3倍，这样既可以保证金线在陶瓷劈刀内通畅流动，又可以有效地防止第一点颈部的断裂与损伤。
陶瓷劈刀关键尺寸之尖端直径
陶瓷劈刀关键尺寸之尖端直径陶瓷劈刀（瓷嘴）尖端直径的大小决定于焊垫间距（ Ｂｏｎｄ ｐａｄ ｐｉｔｃｈ ， Ｂ． Ｐ．Ｐ ），尖端直径过大会使陶瓷劈刀碰到相邻的金线，同时，尖端直径越大，键合拉力测试值也越大，金线与焊区之间的金属因塑性形变而形成的接触面积越大，即第二焊点的长度就越大，相应键合强度也越高，有效提高了键合点的可靠性。反之，第二焊点容易脱落失...
陶瓷劈刀（瓷嘴）的结构及其关键尺寸
陶瓷劈刀（瓷嘴）的结构及其关键尺寸都有哪些呢? 陶瓷劈刀的结构十分精密复杂除了金线直径ＷＤ（Ｗｉｒｅ ｄｉａｍｅｔｅｒ）、金球、键合力和超声振幅外，陶瓷劈刀的关键尺寸也会影响引线键合的效果。这些关键尺寸包括尖端直径（Ｔｉｐｄｉａｍｅｔｅｒ， Ｔ ）、内 孔径（ Ｈｏｌｅ ｓｉｚｅ ， Ｈ ）、内切角直 径（ Ｃｈａｍｆｅｒ ｄｉａｍｅｔｅｒ ， ＣＤ ...
瓷嘴(陶瓷劈刀)引线键合的详细介绍
陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于LED，IC芯片,二极管，三极管，可控硅,声表面波等线路的焊接上。用陶瓷作为劈刀，硬度大，比重高，晶粒细小，产品的外表光洁度高，尺寸精度高。是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极...
陶瓷劈刀的国外品牌有哪些
市场上的陶瓷劈刀市场，前几年基本上被进口品牌占领。市场上之前流行比较多的进口陶瓷劈刀品牌一般有以下几种1，spt陶瓷劈刀 瑞士2，ks陶瓷劈刀 美国3，peco陶瓷劈刀 韩国4，kosma陶瓷劈刀 韩国5，dy ToTo admant 新加坡 日本IC封装市场占有比较多的一般是一些进口品牌陶瓷劈刀，之前国产陶瓷劈刀力量一直没有参与进来。我公司于2021...
什么是陶瓷劈刀
陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。在半导体工艺中，封装是最重...