半导体市场复苏的动力来自多方面。一是生成式人工智能持续火热，二是存储芯片去库存成效明显，三是消费电子产品特别是个人电脑和智能手机市场需求开始回暖。韩国最新发布的贸易数据显示：该国1月份出口同比增长18%。其中，半导体出口同比增长56.2%，创下自2017年12月以来的最大增幅，是韩国出口增长的主要动力。韩国半导体出口火热，再次印证了全球半导体市场已经进...

陶瓷劈刀是用什么设备加工出来的? 陶瓷劈刀，又名瓷嘴，英语直译毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于二极管，三极管，可控硅，led，声表面波，ic芯片等线路的焊接。是不可或缺的耗材。陶瓷劈刀生产流程开模具，陶瓷材料以高纯氧化铝（加铬）或纳米ZTA氧化锆增韧氧化铝为主，经密炼后注射成型进行后期表面粗糙度，圆心加工陶瓷劈刀需要一整套的设备生产线，都需要...

陶瓷劈刀老化现象研究新的陶瓷劈刀刀头端面干净、光滑、无裂纹与坑点。瓷嘴在多次焊接之后，会粘附污染物颗粒并部分损坏，出现劈刀老化现象，主要表现在焊点形貌变差，引线拉脱力降低，严重时会出现断线或翘线。在微组装金线键合实际操作中，操作人员会反馈焊点形变过大或焊点不完整等问题，劈刀使用寿命远低于厂商标称值。此时如果操作人员为得到更好的焊点形貌而私自调整焊接参数...

陶瓷劈刀即瓷嘴，一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接，一般为陶瓷材料制成，合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀，显得尤为重要，一般劈刀的主要参数有：1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA孔径：孔径的选择• 孔径=线径 X 1.3-1....

影响陶瓷劈刀寿命的原因有很多，其中就有常规使用磨损影响其劈刀寿命。 在引线键合过程中，热压焊会由陶瓷劈刀端面施加压力，使引线与焊盘金属受压产生一定的相互塑性变形并紧密接触，其分子相互扩散牢固结合。超声焊会由换能器产生超声功率使劈刀震动，在引线与焊盘金属间产生超声频率的摩擦，去除界面的氧化层，并引起弹性形变。这两种键合原理都会使劈刀端面受力，多次焊接后劈...

陶瓷劈刀（瓷嘴）作为半导体封装的主要耗材，陶瓷劈刀的应用客户群体主要是 LED 光电封装和半导体 IC 芯片封装，90% 的市场集中分布在中国大陆及台湾地区、东南亚，全球70%的陶瓷劈刀市场份额集中在中国大陆，而我国陶瓷劈刀基本依赖进口，主要由瑞士 SPT、美国 K&S、和韩国 PECO 等公司垄断，国产率极低，近年来，国内陶瓷劈刀企业也在积极研发量产...

陶瓷劈刀，也叫瓷嘴，。陶瓷劈刀（瓷嘴）是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。在IC封装中，有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90%以上的连接方式为引线键合，引线键合技术主要运用于低成本的传统封装，中档封装，内存芯片堆叠等。而陶瓷劈刀就是引线缝合中最重要的消耗品工具。引线键合（WireBon...

陶瓷劈刀由氧化铝材料组成，一般会加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）。与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点，与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中脱颖而出。 陶瓷劈刀使用周期较长，价格最贵。广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、...

目前陶瓷劈刀的主要制造材料是氧化铝，高密度细颗粒的氧化铝陶瓷具有很强的耐磨损和抗氧化能力，并且导热率低，易于清洁，添加其它成分后在气氛炉中烧至1600℃以上，再经过精加工后就能形成用于微电子领域中的高寿命耗材，在自动键合设备上使用时焊接次数可达到100万次。而为了进一步增强陶瓷劈刀使用性能，现有陶瓷劈刀会在原来氧化铝的基础上添加了诸如氧化锆、氧化铬等，...