陶瓷劈刀老化现象研究新的陶瓷劈刀刀头端面干净、光滑、无裂纹与坑点。瓷嘴在多次焊接之后，会粘附污染物颗粒并部分损坏，出现劈刀老化现象，主要表现在焊点形貌变差，引线拉脱力降低，严重时会出现断线或翘线。在微组装金线键合实际操作中，操作人员会反馈焊点形变过大或焊点不完整等问题，劈刀使用寿命远低于厂商标称值。此时如果操作人员为得到更好的焊点形貌而私自调整焊接参数...

陶瓷劈刀由氧化铝材料组成，一般会加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）。与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点，与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中脱颖而出。 陶瓷劈刀使用周期较长，价格最贵。广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、...

陶瓷劈刀引线键合关键尺寸之外倒圆半径外倒圆半径是影响第二焊点形状及相应键合强度的另一主要因素。金线的横断面变化是从外倒圆处开始的，不恰当的外倒圆半径会对第二焊点影响，如果外倒圆半径过大，会使焊点长度过小，造成焊点不牢靠，如果外倒圆半径过小，则会使焊点长度过大，和相邻的焊点互连，使封装失效。陶瓷劈刀除了固有的结构会影响键合的质量，对陶瓷劈刀进行改良将能克...

封装耗材瓷嘴劈刀关键尺寸之内切斜面角度内切斜面角对球键合的形状和产生的强度起主要作用 。首先内切斜面角能在键合前使金球固定在陶瓷劈刀中间 ，如果内切斜面角太小，键合时通常形成一个偏球， 若内切斜面角太大，形成的金球不能与 电极充分连接， 造成虚焊。其次是内切斜面角度的不同对焊球的影响，试验证明内切斜面角度为１２０°适合于焊键合性能差的表面，而内切斜面角...

半导体封装陶瓷劈刀关键尺寸之内切角直径内切角直径的大小决定了第一键合点的形成，若内切角直径过小，会使第一键合点的金球形变成扁圆形，使金球直径变大，会碰到相邻焊点，影响电气性能，若内切角直径过大，会使第一键合点形变后的金球高度过大，占 用 更大空 间，同样不利于芯片的封装。通常内切角直径的选择遵循以下公式：CD = MBD /1.2 。

陶瓷劈刀关键尺寸之尖端直径陶瓷劈刀（瓷嘴）尖端直径的大小决定于焊垫间距（ Ｂｏｎｄ　ｐａｄ　ｐｉｔｃｈ ， Ｂ． Ｐ．Ｐ ），尖端直径过大会使陶瓷劈刀碰到相邻的金线，同时，尖端直径越大，键合拉力测试值也越大，金线与焊区之间的金属因塑性形变而形成的接触面积越大，即第二焊点的长度就越大，相应键合强度也越高，有效提高了键合点的可靠性。反之，第二焊点容易脱落失...

市场上的陶瓷劈刀市场，前几年基本上被进口品牌占领。市场上之前流行比较多的进口陶瓷劈刀品牌一般有以下几种1，spt陶瓷劈刀 瑞士2，ks陶瓷劈刀 美国3，peco陶瓷劈刀 韩国4，kosma陶瓷劈刀 韩国5，dy ToTo admant 新加坡 日本IC封装市场占有比较多的一般是一些进口品牌陶瓷劈刀，之前国产陶瓷劈刀力量一直没有参与进来。我公司于2021...