在半导体工艺中，封装是最重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、...

陶瓷劈刀是用什么设备加工出来的? 陶瓷劈刀，又名瓷嘴，英语直译毛细管，它作为邦定机的一个焊接针头，适用于二极管，三极管，可控硅，led，声表面波，ic芯片等线路的焊接。是不可或缺的耗材。陶瓷劈刀生产流程开模具，陶瓷材料以高纯氧化铝（加铬）或纳米ZTA氧化锆增韧氧化铝为主，经密炼后注射成型进行后期表面粗糙度，圆心加工陶瓷劈刀需要一整套的设备生产线，都需要...

陶瓷劈刀即瓷嘴，一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接，一般为陶瓷材料制成，合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀，显得尤为重要，一般劈刀的主要参数有：1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA孔径：孔径的选择• 孔径=线径 X 1.3-1....

陶瓷劈刀由氧化铝材料组成，一般会加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）。与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比，陶瓷劈刀具有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点，与碳化钨、钛金等其他材质的劈刀相比中脱颖而出。 陶瓷劈刀使用周期较长，价格最贵。广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、...

键合是微电子领域中的关键工艺之一，引线键合是一种固相键合技术，指的是金线未达到宏观的熔融状态，而是在外界能量的作用下，通过金属的塑性变形和界面的切向移动使界面污染层分散开，并使金属之间形成具有一定强度的渗透区域而结合在一起。引线键合是目前微电子领域中主流的芯片互连技术，占封装领域的90%以上。引线键合的质量好坏将直接影响到电路的稳定性和可靠性。陶瓷劈刀...

LED封装耗材陶瓷劈刀关键尺寸之内孔径陶瓷劈刀内孔径选择不正确通常会导致线损伤甚至断线的情况，通过多种经验得知，选择的陶瓷劈刀内孔径是所选的金线直径的1.2-1.4倍为合适，对于超细间距引线键合，陶瓷劈刀内孔径是金线直径的1.3倍，这样既可以保证金线在陶瓷劈刀内通畅流动，又可以有效地防止第一点颈部的断裂与损伤。