一、芯片（晶片/晶元）材料：芯片是LED灯珠的核心组件，由半导体材料制成。功能：当通电时，芯片会产生光线。LED灯珠的颜色和亮度水平取决于芯片材料和电流强度。二、支架材料：支架通常由导电性良好的金属（如铜）或塑料制成，经过电镀处理，内部包含引线以连接LED灯珠的电极。功能：支架是固定LED灯珠的主要结构，起到了传导热量、保护芯片以及作为光线反射杯的作用...

从第三方机构的市场预估数据来看，全球封装市场结构中，先进封装占比由2014年的38%提升到了2022年的47.2%，预计2023年将达到48.8%，2026年将首次超过传统封装，占比达到50.2%。市场规模方面，2019为290亿美元，2022年增长至378亿美元，预计2023年将达到408亿美元，2026年将达到482亿美元。从技术层面来看，实际上，...

先进封装与传统封装以是否焊线来区分，在技术含量、市场规模增速、战略地位等方面，先进封装都更具有优势。

什么是先进封装呢？？？先进封装是相对传统封装所提出的概念。因此在介绍先进封装之前，首先要介绍传统封装。传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。传统的封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。在市场需求的推动下，传统封装不断创...

传统封装工艺流程主要包括以下步骤：‌背面研磨：‌对晶圆背面进行研磨处理，‌以减少其厚度，‌确保晶圆达到所需的封装特性。‌晶圆切割：‌将晶圆切割成单独的芯片。‌芯片贴装：‌将质量良好的芯片通过芯片贴装工艺连接到引线框架或基板上。‌引线键合：‌实现芯片与基板之间的电气连接。‌模塑：‌使用环氧树脂模塑料对芯片、‌引线等部件进行封装，‌以保护芯片结构免受外部冲...

先进封装与传统封装技术以是否焊线来区分。先进封装包括倒装(FlipChip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(Wafer level package)、2.5D封装和3D封装等非焊线形式。传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电器连接三项功能，先进封装在此基础上增加了提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构三项新功能。在HPC（高性能计算）和A...

引线键合的质量检测，可以归结为机械参数检测、电学参数检测和形貌特征检测三大类。引线拉力测试是测量键合线强度最简单有效的方法之一，并被中国的国家标准和美国国家标准（MIL-STD-883）等广泛采用。该方法是用一个小勾勾住引线，测试时拉力的施加作用点作用于内、外两个焊点的中间部位，拉力的施加方向垂直于两焊点连线的垂直方向。在非破坏性试验时不断增大拉力，当...

引线拉力测试是测量键合线强度最简单有效的方法之一，并被中国的国家标准和美国国家标准（MIL-STD-883）等广泛采用。该方法是用一个小勾勾住引线，测试时拉力的施加作用点作用于内、外两个焊点的中间部位，拉力的施加方向垂直于两焊点连线的垂直方向。在非破坏性试验时不断增大拉力，当拉力到达标准规定值而引线未断裂或焊点未脱落，说明键合强度符合要求，最后轻轻移开...

陶瓷劈刀内孔径选择不正确通常会导致线损伤甚至断线的情况，通过多种经验得知，选择的陶瓷劈刀内孔径是所选的金线直径的1.4倍为最佳，对于超细间距引线键合，陶瓷劈刀内孔径是金线直径的1.3倍，这样既可以保证金线在陶瓷劈刀内通畅流动，又可以有效地防止第一点颈部的断裂与损伤